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作成日 07.30
エレクトロニクス製造におけるプラズマ技術 – 精度と信頼性
プラズマ技術はエレクトロニクス製造において不可欠であり、コンピュータチップの製造工程のほぼ半分で使用されています。半導体ウェハの製造から最終組み立てまで、プラズマは現代のエレクトロニクスが要求する精度と信頼性を実現します。
大気圧プラズマ技術は、半導体パッケージング用途向けに、ドライで化学薬品を使用しない、完全インラインの表面処理を提供します。プラズマノズル技術は、ハイブリッドボンディング、ウェハレベルパッケージング、および高度な半導体組み立てを支援します。これらのシステムは、有機および無機汚染物質を効率的に除去しながら、環境に優しくVOCフリーです。
プラズマ処理は、半導体ウェハ処理、ワイヤボンディングおよびダイアタッチ、電気組み立てにおける濡れ性と密着性、および複合構造の接合に日常的に使用されています。フラットパネルディスプレイの組み立てでは、プラズマは異方性導電フィルム（ACF）の密着性を向上させます。
電子機器製造において、プラズマ洗浄はLCDシャーシなどの部品から潤滑剤を損傷なく効果的に除去します。大気圧プラズマジェットは、敏感な電子材料との適合性を維持しながら、局所的で非接触の洗浄を可能にします。ドライプロセス能力は液体薬品を不要にし、クリーンルーム環境に最適です。半導体パッケージングがますます複雑になるにつれて、プラズマ技術はより高い歩留まりとより堅牢なプロセスを実現し続けています。
私たちはすべてにおいて卓越性を追求し、お客様とともに歩めることを楽しみにしております！
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