Холодная плазма решает проблемы адгезии при упаковке 3C электронных продуктов

Упаковка мобильных телефонов, наушников и зарядных устройств в основном изготавливается из металлизированной бумаги и композитного ламинированного картона. Термоклей создаёт риск ожога печати на электронных коробках, а обычный холодный клей не может прочно приклеиться к гладким поверхностям без плазменной активации. Холодная плазма Keqi модифицирует полярность поверхности упаковки для усиления склеивания холодным клеем. Многосопловые плазменные горелки охватывают клеевые швы в нескольких позициях на электронных картонных коробках неправильной формы. Точная низкотемпературная обработка никогда не повреждает хрупкие печатные слои и защитные коды. Оборудование синхронизируется с высокоскоростными фальцевально-склеивающими машинами для обеспечения стабильного эффекта активации при переменных скоростях линии. Заводы сокращают количество брака, вызванного расслоением картонных коробок при сборке компонентов и транспортировке. Тем временем плазма заменяет химическую грунтовку, снижая риск пожара в цехе и количество химических отходов. SEO-ключевые слова: плазменная предварительная обработка упаковки 3C, холодное плазменное склеивание электронных картонных коробок, активатор фальцевально-склеивающей машины для коробок мобильных телефонов, плазма для ламинированной электронной упаковки. Хэштег: #3CPackaging #ElectronicsPackaging #PrintingPostpress #PlasmaGluing