Плазменная обработка поверхности для упаковки 3C-электроники

В упаковке 3C-продуктов широко используются ламинированные цветные коробки и пластиковые внутренние подложки. При наклеивании этикеток, двустороннего скотча и защитных компонентов часто возникает плохая адгезия. Плазменный активатор Keqi оптимизирует поверхностные характеристики бумажных и пластиковых материалов. Он поддерживает гибкую регулировку скорости для адаптации к изменяющимся производственным требованиям. Модульная конструкция позволяет легко устанавливать его на автоматические упаковочные линии.

Сухая плазменная обработка не оставляет остатков и соответствует стандартам производства электронных изделий. Предприятия сокращают количество дефектной продукции, вызванной отслаиванием клея, повышая процент годных готовых изделий для упаковки мобильных устройств и бытовой техники.